天津环博科技取得硅片脱膜机构专利，可快速且精准地对硅片外包裹的塑料膜进行脱模

　　国家知识产权局信息显示，天津环博科技有限责任公司取得一项名为“一种硅片脱膜机构、生产设备”的专利，授权公告号 CN 222474702 U，申请日期为2024年6月。

　　 专利摘要显示，一种硅片脱膜机构、生产设备，至少配设有脱膜组件，其中，所述脱膜组件包括至少一组对位设置的胶垫层，在所述胶垫层的下方设有顶托板；所述胶垫层和所述顶托板之间围设一用于放置硅片组的空腔；控制带有塑封膜的硅片组，使其塑膜端插置于所述空腔中，所述胶垫层接触塑封膜并通过其与塑封膜之间的摩擦力使塑封膜不动；所述顶托板抵顶硅片组的下端侧立面上移，可使硅片组与塑封膜分离。本申请一种硅片脱膜机构，可快速且精准地对硅片外包裹的塑料膜进行脱模，并可保持硅片脱膜前后叠置的一致性，整体结构简单、配合精准，脱膜效率高且稳定强。

　　 天眼查资料显示，天津环博科技有限责任公司，成立于2017年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2500万人民币，实缴资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津环博科技有限责任公司参与招投标项目6次，专利信息241条，此外企业还拥有行政许可5个。