北京地大彩印取得一种CTP冲版机下料装置专利，便于对存CTP冲版进行取出

　　国家知识产权局信息显示，北京地大彩印有限公司取得一项名为“一种CTP冲版机下料装置”的专利，授权公告号CN 222475409 U，申请日期为2024年6月。

　　 专利摘要显示，本实用新型涉及印版加工技术领域，公开了一种CTP冲版机下料装置，包括T形支架，两个所述T形支架的相邻之间后侧固定连接有拱形板，所述拱形板的后侧中部固定连接有T形板，所述T形板的顶端后侧固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的输出端转动连接有转轴三，所述转轴三的外壁转动连接有转动杆，所述转动杆的前端转动连接有转轴一，所述T形板的顶端中部固定连接有转轴二，所述转轴二的内侧与转动杆的外壁中部转动连接。本实用新型中，通过将伸缩杆上连接的转轴三向下拉动，使转动杆沿着转轴二的转动，实现了便于对存CTP冲版进行取出，不需要通过人工手动参与，操作简单，省时省力，满足使用人员取料的需求。

　　 天眼查资料显示，北京地大彩印有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事印刷和记录媒介业为主的企业。企业注册资本1110万人民币。通过天眼查大数据分析，北京地大彩印有限公司参与招投标项目329次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可16个。