2021年营收6.59亿元 芯海科技发挥全信号链优势 未来发力汽车MCU

　　芯海科技收到证监会关于“汽车MCU芯片研发及产业化”可转债募资项目同意发行的批复。据悉，芯海科技本次可转债项目募资总额不超过4.1亿元，其中2.94用于募投项目投入，1.16亿元用于补充流动资金。

　　据了解，汽车电动化、智能化浪潮带动车载MCU市场规模快速提升，IHS数据预计全球车用MCU市场规模2024年将增长至89亿美元，据前瞻产业研究院数据，预计到2026年国内汽车电子行业对MCU的市场需求规模有望达约56亿元。

　　2021年，芯海科技首颗车规级信号链MCU通过AEC-Q100认证，可应用于智能座舱等领域，目前已导入汽车前装企业的新产品设计。同时，公司还与德国莱茵达成战略合作，通过与莱茵的合作从芯片设计到工艺、供应链、质量、体系建设等流程上保证芯片功能安全。

　　目前，芯海科技已规划的汽车MCU产品包括M系列和R系列，其中M系列产品主要应用在端控制比如车窗、车灯、雨刮、空调等，R系列主要用在域控制相关领域，如动力总成、汽车底盘等。预计项目税后财务内部收益率为22.29%，项目税后投资回收期为7.69年，具备良好的经济效应。

　　芯海科技表示：未来，随着芯海科技持续深化布局高壁垒高附加值车规级产品，将显著增强芯海科技在汽车MCU芯片领域的研发实力和自主创新能力，提升公司相关产品的技术水平和工艺路线，不断优化提升产品结构。与此同时，还将满足公司在汽车电子领域的人才团队建设、研发设备及研发场所的投入，有效满足项目建设资金的长期性需求，优化公司资本结构，增加公司核心竞争力。