2023世界半导体大会7月19-21日南京举办 高通、台积电高管将出席

　　2023世界半导体大会将于7月19-21日在南京国际博览中心举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，采用“3+N+1”的举办模式，举办主论坛、平行论坛、专项活动、专业展会等丰富活动，整体活动数量超20场。《科创板日报》了解到，高通全球副总裁孙刚、台积电（中国）有限公司总经理罗镇球，通富微电总裁石磊等业内知名企业家将出席大会并发言。