兴森科技:公司FCBGA封装基板项目的客户开拓和量产工作正按计划

发布时间:2024-07-01 08:48 已有: 人阅读

  有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘您好!据传,ABF载板原材料味之素为日本公司垄断!公司的ABF载板生产是否受到影响?是否找到替代材料?替代材料的性能如何?谢谢!

  兴森科技6月17日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目的客户开拓和量产工作正按计划有序推进,未受影响。公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作,后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。

  免责内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

热门推荐
  • 微软推出Windows Terminal 1.0开源 微软推出Windows Terminal 1.0开源 Windows Terminal是一个开源的、基于选项卡UI风格的终端应用程序,最初发布于微软的Build 2019活动。所谓基于选项卡的UI,就是你可以在一个选项卡中打……[详细]
图文推荐
  • 苹果将??于本月晚些时候推出首款采用Mini-LE
  • iPad 2021,我们所知道的一切
  • 尽管Mini-LED面板供应受限,本月仍将推出新的