兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款

　　有投资者在投资者互动平台提问：公司的ic载板项目算是国内最早布局，客户认证也是最早开始，但是到现在还未量产，产线建好转固反而拖累业绩，是公司的技术实力还是客户进度导致现在还无法上量？再没量产后续深南，科睿斯等大厂产线开动后公司的先发优势如何保障？

　　兴森科技9月24日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。站在公司层面，核心是做好我们自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破。

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