深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造

　　有投资者在投资者互动平台提问：请问公司ABF基板产线是否已经投入生产？

　　深南电路11月20日在投资者互动平台表示，ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造。公司面向FC-BGA等封装基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段。公司FC-BGA各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。

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