研信通申请内设导热风道的加固计算机专利，优化计算机散热效果

　　国家知识产权局信息显示，北京研信通科技有限公司申请一项名为“一种内设导热风道的加固计算机”的专利，公开号 CN 119271018 A，申请日期为2024年10月。

　　 专利摘要显示，本发明公开了一种内设导热风道的加固计算机，涉及计算机导热装置技术领域，包括计算机底座、计算机本体、密封挡板、导热机构、加固机构和电路板，所述计算机底座内对称固定连接有卡接块，且计算机本体靠近卡接块的一侧开设有卡槽，卡槽与卡接块之间相互配合，计算机本体一侧四角均开设有安装孔，计算机本体通过安装孔活动连接有密封挡板，计算机底座一侧预设有导热机构，且计算机本体内安装有电路板，计算机本体靠近内靠近电路板的一侧安装有加固机构；当需要调节风道内的气流分布或是根据内部温度变化来优化散热效果时，伸缩气缸伸缩时，齿条在滑轨上滑动，从而带动传动轮旋转，进而调节扰流板的角度优化气流路径。

　　 天眼查资料显示，北京研信通科技有限公司，成立于2004年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1070万人民币，实缴资本770万人民币。通过天眼查大数据分析，北京研信通科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目43次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。