惠科申请阵列基板及其制备方法等专利，改善抬头纹

　　国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置”的专利，公开号 CN 119277820 A，申请日期为 2024 年 9 月。

　　 专利摘要显示，本申请公开了一种阵列基板、显示面板以及显示装置，涉及显示技术领域，其中，所述阵列基板的制作方法包括：提供一基板；在所述基板形成栅极；在所述栅极上形成有源层；在所述有源层上沉积第二金属层，图案化所述第二金属层形成源极和漏极及像素电极；其中，所述栅极包括第一栅极部、第一线连接部、第二栅极部和第二线连接部；有源层具体包括第一有源层区、第二有源层区、第三有源层区和第四有源层区：其中，所述第一有源层区与所述第一栅极部对应设置并且交叠，第二有源层区与所述第一线连接部对应设置并且交叠；所述第三有源层区与所述第二栅极部对应设置并且交叠，第四有源层区与所述第二线连接部对应设置并且交叠。本发明能够改善抬头纹。

　　 天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币，实缴资本22570.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目204次，知识产权方面有商标信息82条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可31个。