惠科申请薄膜晶体管及其制备方法、显示设备专利，可降低生产成本

　　国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“薄膜晶体管及其制备方法、显示设备”的专利，公开号CN 119277821 A，申请日期为2024年9月。

　　 专利摘要显示，本申请提供了薄膜晶体管及其制备方法、显示设备。提供基板与第一掩膜件。利用第一掩膜件在基板的一侧形成第一子像素电极层、第二子像素电极层、有源层、及第一绝缘层；第一子像素电极层与第二子像素电极层设于基板的同一侧且间隔设置，有源层设于第一子像素电极层背离基板的一侧，第一绝缘层设于有源层背离基板的一侧。因此，本申请通过采用一个掩膜件制备第一子像素电极层、第二子像素电极层、有源层、及第一绝缘层，可在薄膜晶体管的制备过程中减少了掩膜件的数量，可减少掩膜件的制备成本，还可减少显影液、光刻胶等耗材的损耗，并且可缩短生产节拍，提高生产效率，降低生产成本。

　　 天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币，实缴资本22570.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目204次，知识产权方面有商标信息82条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可31个。