发布时间:2025-01-24 04:52 已有: 人阅读
国家知识产权局信息显示,苏州天立达精密科技股份有限公司申请一项名为“一种 SCF 钢片带胶冲切边缘残胶镭射去除装置及方法”的专利,公开号 CN 119327809 A,申请日期为 2024 年 12 月。 专利摘要显示,本发明公开了一种 SCF 钢片带胶冲切边缘残胶镭射去除装置及方法,涉及激光去胶技术领域,包括机体,机体左右端分别安装有输送装置,输送装置的前后侧分别安装有定位板,机体的中部下方安装有左右导轨,左右导轨上安装有下模,下模的上端均匀分布有动力轮,动力轮外部套有凸出下模上端面的弹性轮套,机体的中部上方右侧安装有升降缸,升降缸的下输出端安装有上模,下模的外部和上模的外部分别安装有压边围壳,压边围壳上安装有压边装置,机体中部上方左侧安装有前后导轨,机体中部下方左侧安装有与镭射装置对应的净化装置;进一步提升待处理边缘残胶的 SCF 钢片带胶冲切件的边缘残胶去除质量,有效保证了 SCF 钢片带胶冲切件边缘残胶去除的整洁性。 天眼查资料显示,苏州天立达精密科技股份有限公司,成立于2005年,位于苏州市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本10000万人民币,实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州天立达精密科技股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目16次,知识产权方面有商标信息1条,专利信息165条,此外企业还拥有行政许可15个。 |