斯迈得申请LED支架防硫化封装结构专利，有效防御银层被侵蚀

　　国家知识产权局信息显示，深圳市斯迈得半导体有限公司申请一项名为“一种LED支架防硫化封装结构及方法”的专利，公开号CN 119342958 A，申请日期为2024年10月。

　　 专利摘要显示，本发明公开 了一种LED支架防硫化封装结构及方法。包括 LED支架、LED芯片，LED支架上开设有堆叠槽，堆叠槽底部设有银层，LED芯片焊接在银层上，银层上表面设有一层保护薄膜，保护薄膜由金属铬层、氧化铝层、二氧化硅层、二氧化钛层中的任意一种或多种在特定环境中从下往上依次沉积堆叠而成。本申请通过在LED支架上的银层外表面封装保护薄膜，有效防御外界环境中的硫元素、卤元素或臭元素等对银层的侵蚀，确保银层的性能稳定，进一步提高了LED产品的稳定性和可靠性，降低了维护成本，延长了产品使用寿命。

　　 天眼查资料显示，深圳市斯迈得半导体有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10600万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市斯迈得半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可11个。