合肥中恒微申请高稳定功率半导体芯片的模块测试系统专利，能够实时监测半导体芯片封装状态

　　国家知识产权局信息显示，合肥中恒微半导体有限公司申请一项名为“一种高稳定功率半导体芯片的模块测试系统”的专利，公开号CN 119375685 A，申请日期为2024年12月。

　　 专利摘要显示，本发明公开了一种高稳定功率半导体芯片的模块测试系统，涉及芯片测试技术领域，包括封装检测端、模块测试端和失效判断端，封装检测端用于通过对封装后的半导体芯片表面进行区域划分，并实时监控划分的对应区域，实现多个区域的协同监控效果，模块测试端用于将测试机产生的信号参数施加反馈后，将测试向量实时组成的测量值与编程值进行实时比对，失效判断端用于通过实时检测测量值，判断半导体芯片是否失效，保证半导体芯片失效调整的精确度。该高稳定功率半导体芯片的模块测试系统，能够实时监测半导体芯片封装状态，提高半导体芯片封装可靠性，及时找出失效的原因并进行相应的调整，提高半导体芯片的模块测试效果。

　　 天眼查资料显示，合肥中恒微半导体有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3620.6745万人民币，实缴资本184.21万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中恒微半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可6个。