华为申请一种线路板、线路板组件和计算机设备专利，能够同时为不同高度的芯片进行散热

　　国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种线路板、线路板组件和计算机设备”的专利，公开号 CN 119383819 A，申请日期为2023年7月。

　　 专利摘要显示，本申请实施例提供一种线路板、线路板组件和计算机设备，涉及芯片散热技术领域，用于对电子器件进行散热，并且结构比较简单。其中，线路板包括：第一线路基板，包括第一布线层和第一导电柱，第一导电柱与第一布线层电连接，且第一导电柱引出至第一线路基板的第一侧；第一散热板，层叠设置于第一线路基板的第二侧，第二侧为第一侧的对侧；以及，散热柱，与第一散热板相连，且穿过第一线路基板上的第一通孔，以延伸至第一线路基板的第一侧。本申请实施例提供的线路板，结构简单，且可以同时为不同高度的芯片进行散热。

　　 天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了49家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1353个。