深圳市泛恩实业取得具有散热装置的半导体晶片测试装置专利，使测试仪不容易因为长时间工作而过热

　　国家知识产权局信息显示，深圳市泛恩实业有限公司取得一项名为“一种具有散热装置的半导体晶片测试装置”的专利，授权公告号CN 222420283 U，申请日期为2024年3月。

　　 专利摘要显示，本实用新型涉及测试装置技术领域，且公开了一种具有散热装置的半导体晶片测试装置，包括托板，所述操作板的顶部固定安装有固定架，所述固定架的底部固定安装有测试仪所述操作板的顶部固定安装有托板，所述操作板的底部固定安装有支撑腿，所述测试仪的正面设置有降温机构，所述降温机构包括：固定块，所述固定块固定安装在测试仪的正面，所述固定块的上设置有移动杆，所述移动杆的一侧固定安装有散热片，所述散热片的一侧固定安装有连接杆。通过设置降温机构起到了对测试仪进行降温的作用，使测试仪不容易因为长时间工作而过热，有利于提高测试装置使用的便利性。

　　 天眼查资料显示，深圳市泛恩实业有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市泛恩实业有限公司参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。