信利半导体取得一种元件保护纸结构专利，避免 FPC 与背光模块产生褶皱

　　国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种元件保护纸结构”的专利，授权公告号 CN 222424113 U，申请日期为 2024 年 5 月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了一种元件保护纸结构，包括：保护纸本体，所述保护纸本体的一侧设置有 FPC 和背光模块所述保护纸本体粘贴于所述 FPC 和所述背光模块上，所述 FPC 上设置有弯折处，所述 FPC 沿着所述弯折处弯折至所述背光模块的背面，所述保护纸本体从所述弯折处开始粘贴并延伸至所述背光模块的背面，所述保护纸本体相对于所述 FPC 凸出于所述背光模块的位置开设有 U 型槽，所述 U 型槽用于分隔所述 FPC 与所述背光模块在所述弯折处的连接点。该元件保护纸结构具有分隔 FPC 的弯折处与背光模块之间的连接点，以避免 FPC 与背光模块之间的高度差而产生褶皱的效果。

　　 天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还拥有行政许可377个。