日月新半导体取得激光切割支撑平台装置专利，提高加工精度

　　国家知识产权局信息显示，日月新半导体有限公司取得一项名为“激光切割支撑平台装置”的专利，授权公告号 CN 222429603 U，申请日期为2024年4月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了激光切割支撑平台装置，涉及支撑平台技术领域。包括支撑座，所述支撑座顶部形成有凹槽，凹槽内纵向设置有若干组支撑部，最外侧支撑部与支撑座侧壁之间形成有第一气流通道，纵向的支撑部之间形成有第二气流通道，横向的支撑部之间形成有第三气流通道；支撑座1上开设有若干个真空孔，真空孔通过导管与真空泵相连，用于吸附放置在支撑部顶部的芯片。本实用新型在支撑台顶部设置有第一凸块和第二凸块，第一凸块和第二凸块的高度与芯片的基板相适配，形成的第一容纳腔和第二容纳腔可以容纳芯片正面或者背面形成的元器件及焊锡点，从而可以将芯片稳定的放置在支撑台上，提高了加工精度。

　　 天眼查资料显示，日月新半导体有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元，实缴资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可58个。