天津市环欧半导体取得一种粘板件的互联运输方法专利

　　国家知识产权局信息显示，天津市环欧半导体材料技术有限公司取得一项名为“一种粘板件的互联运输方法”的专利，授权公告号CN 115504143 B，申请日期为2021年6月。

　　 天眼查资料显示，天津市环欧半导体材料技术有限公司，成立于2000年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本143515.73万人民币，实缴资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津市环欧半导体材料技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目148次，知识产权方面有商标信息12条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可24个。