无锡齐勇半导体取得用于高功率半导体激光模块的金刚石单晶镀钛真空机构专利，提高镀钛作业的效率

　　国家知识产权局信息显示，无锡齐勇半导体科技有限公司取得一项名为“用于高功率半导体激光模块的金刚石单晶镀钛真空机构”的专利，授权公告号 CN 222476727 U，申请日期为2024年5月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了用于高功率半导体激光模块的金刚石单晶镀钛真空机构，包括镀钛机箱，镀钛机箱内部设有用于对金刚石真空镀钛的真空腔和用于对镀钛后的金刚石下料的下料操作腔，镀钛机箱外部设有若干用于对真空腔进行抽真空的真空泵，镀钛机箱靠近真空腔底部位置设有用于对镀钛完成的金刚石进行方便取料的下料筒，下料操作腔内部设有用于对镀钛完成的金刚石进行下料温度多重调控的多重温度调控机构，旨在对金刚石镀钛下料进行多重温控调节，通过对镀钛完成后的金刚石进行缓冲冷却下料，使得延长金刚石的下料时间的同时进行多重换热冷却，保证金刚石冷却到合适温度进行下料，提高操作人员取料的安全性，提高镀钛作业的效率。

　　 天眼查资料显示，无锡齐勇半导体科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本829.51万人民币，实缴资本738.78万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡齐勇半导体科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可6个。