成都宏明电子取得用于圆形外壳空心轴角位移电位器调零的定位工装专利，提高了装拆效率

　　国家知识产权局信息显示，成都宏明电子股份有限公司取得一项名为“用于圆形外壳空心轴角位移电位器调零的定位工装”的专利，授权公告号CN 222483047 U，申请日期为2024年4月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于圆形外壳空心轴角位移电位器调零的定位工装，包括定位基座、转轴定位杆、外壳定位套、复位压簧、复位顶杆、磁铁安装板、第一磁铁、第二磁铁和磁性插销，定位基座的上面设有圆形的电位器安装沉槽，电位器安装沉槽的槽底中部设有非圆形的定位杆安装孔，转轴定位杆下端的定位杆安装柱置于定位杆安装孔内，转轴定位杆的上端相对两侧分别设有转轴定位条，外壳定位套、复位压簧、复位顶杆、磁铁安装板、第一磁铁、第二磁铁和磁性插销共同实现对外壳的定位功能。本实用新型利用一个定位工装实现对圆形外壳空心轴角位移电位器的转轴和外壳分别进行快速定位和解除定位的功能，装卸操作简单方便，快捷可靠，提高了装拆效率。

　　 天眼查资料显示，成都宏明电子股份有限公司，成立于1981年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9116.2018万人民币，实缴资本8909.5568万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目474次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息682条，此外企业还拥有行政许可88个。