发布时间:2023-07-26 12:56 已有: 人阅读
证券时报·数据宝统计,截至7月25日,市场融资融券余额为15773.43亿元,较前一交易日的15755.05亿元增加18.38亿元。当日京沪深市场融资买入额为663.23亿元,前一交易日为411.53亿元;当日的融券卖出量为10.17亿股,前一交易日为7.33亿股。从个券来看,融资方面,共有3274只个券出现融资买入,3275只个券出现融资偿还。其中,融资余额环比增幅前30和环比降幅前30股票如下:(数据宝) A股融资余额环比增加前30股一览 A股融资余额环比下降前30股一览 |