百度地图 | TAG标签 | RSS订阅

您现在的位置： 主页 > 金融 >

台积电计划投资近90亿新台币芯片封装工厂2027年投产

发布时间：2023-07-26 16:26 已有：人阅读

　　据知情人士透露，台积电计划投资近90亿新台币建立的芯片封装工厂计划于2027年年中左右开始批量生产。

热门推荐

勒索软件攻击加州旧金山大学 六月四日，勒索软件 NetWalker 背后的攻击者在其暗网网站上将加州旧金山大学加入到了未支付赎金的受害者名单行列。六月十九日，加州旧金山大学从名单……[详细]
加密货币黑客组织瞄准交易所和电子 2020-07-03

图文推荐

火爆话题