通富微电智能封装测试中心启动量产，将应用于

　　  通富微电2020年经营业绩超百亿元，产值500亿元。新的智能封装测试中心项目总投资25亿元，产品主要应用于汽车电子芯片领域。该中心量产启动之后，预计会缓解目前车用芯片短缺的情况。企查查App显示，通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。公司专业从事集成电路封装测试，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。了解到，通富微电目前能够实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。