欣宽电子科技取得一种手机金属件加工用自动上下料部件专利，能够带动吸附有手机金属件的磁吸铁上下活动

　　国家知识产权局信息显示，欣宽电子科技有限公司取得一项名为“一种手机金属件加工用自动上下料部件”的专利，授权公告号 CN 222312004 U，申请日期为2023年12月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了一种手机金属件加工用自动上下料部件，包括底板和活动板，所述活动板固定设于底板上端的一侧，所述活动板上端的前侧开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑动板，所述滑动板的前表面活动连接有支撑架，所述支撑架的下端通过气缸驱动连接有磁吸铁，所述活动板的一侧且位于底板的上端设有驱动滑动板活动的驱动装置。本实用新型通过磁吸铁将底板上端的手机金属件进行吸附，然后启动减速电机带动驱动杆转动，驱动杆转动至上方时，带动连杆推动滑动板沿着滑槽滑动，并在第一限位槽与第二限位槽连接下，带动滑块顺着第一限位槽和第二限位槽连的结构形状向上移动，从而能够带动吸附有手机金属件的磁吸铁上下活动。

　　 天眼查资料显示，欣宽电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万美元，实缴资本1000万美元。通过天眼查大数据分析，欣宽电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可3个。