北京知识产权运营申请半导体器件制造方法专利，提高半导体器件良率和工作性能

　　国家知识产权局信息显示，北京知识产权运营管理有限公司申请一项名为“一种半导体器件的制造方法”的专利，公开号 CN 119277802 A，申请日期为2024年8月。

　　 专利摘要显示，本发明公开一种半导体器件的制造方法，涉及半导体技术领域，以提高半导体器件的良率和工作性能。半导体器件的制造方法包括在半导体基底上形成鳍状结构。鳍状结构包括交替层叠设置的牺牲层和沟道层；沟道层和牺牲层中的至少一者的材料中含有锗。形成横跨在部分鳍状结构外周的掩膜结构。对鳍状结构进行选择性刻蚀。去除剩余的每层牺牲层，以形成第一填充空间。在第一填充空间内形成介质填充层；沿鳍状结构的长度方向去除介质填充层的两侧边缘部分以形成第二填充空间。在第二填充空间内形成内侧墙；内侧墙的材料不同于介质填充层的材料。在剩余的每层沟道层的两侧分别形成源区和漏区。至少去除部分掩膜结构，并去除剩余的每层介质填充层。

　　 天眼查资料显示，北京知识产权运营管理有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15067万人民币，实缴资本15067万人民币。通过天眼查大数据分析，北京知识产权运营管理有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目27次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可2个。