苏州晶湛半导体申请全彩 LED 结构及其制备方法专利，提高发光效率

　　国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种全彩 LED 结构及其制备方法”的专利，公开号 CN 119342964 A，申请日期为 2023 年 7 月。

　　 专利摘要显示，本发明公开了一种全彩 LED 结构及其制备方法，全彩 LED 结构包括：第一衬底；设置于第一衬底一侧的第一颜色发光单元和第二颜色发光单元，第一颜色发光单元和第二颜色发光单元同层设置、且同时制备；设置于第一颜色发光单元和第二颜色发光单元远离第一衬底一侧的第三颜色发光单元，第三颜色发光单元在第一衬底的垂直投影与第一颜色发光单元和第二颜色发光单元在第一衬底的垂直投影不交叠。本发明可以实现全彩显示，提高发光效率。

　　 天眼查资料显示，苏州晶湛半导体有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8212.5556万人民币，实缴资本7995.993431万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶湛半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目38次，知识产权方面有商标信息69条，专利信息271条，此外企业还拥有行政许可24个。