上海立赫半导体取得半导体晶圆检测装置专利，能够很好的对工件进行定位，提高检测时的稳定性

　　国家知识产权局信息显示，上海立赫半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆检测装置”的专利，授权公告号CN 222379661 U，申请日期为2024年4月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶圆检测装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有承载板，所述承载板的上方设有置物板，所述置物板的两端与承载板之间均通过立板固定连接，所述承载板的顶部固定连接有支撑框，所述支撑框上转动插设有转杆，所述转杆与承载板转动连接，所述转杆上固定套接有第一齿轮，所述第一齿轮的两侧均设有相啮合的第二齿轮，所述第二齿轮的一侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端与支撑框内壁转动连接，所述螺纹杆上螺纹套接有夹板，本实用新型采用夹持组件的设置能够很好的对工件进行定位，提高检测时的稳定性，且可根据大小不同的工件进行固定。

　　 天眼查资料显示，上海立赫半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本400万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，上海立赫半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。