颀邦科技申请软性电路板的内引线结构专利，使剩余未设置第一冗余线路且间距大于 50um 的空间的数量占比低

　　国家知识产权局信息显示，颀邦科技股份有限公司申请一项名为“软性电路板的内引线结构”的专利，公开号 CN 119383834 A，申请日期为 2023 年 9 月。

　　 专利摘要显示，一种软性电路板的内引线结构包含软性电路板、线路层及冗余线路层，该软性电路板的芯片设置区用以设置芯片，该芯片的多个导接元件设置于该芯片设置区中的多个导接点上，该线路层具有多个内引线，各该内引线的连接端位设置于各该导接点上而各该导接元件电性连接，相邻的两个内引线之间具有空间，该冗余线路层的至少一个该第一冗余线um 的该空间中使该空间被区分为多个该间距不大于 50um 的该空间，剩余未设置该第一冗余线um 的该空间的数量占所有的该空间的数量的 0.5％以下。

　　 天眼查资料显示，颀邦科技股份有限公司，成立于1997年，位于，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本800000万新台币。通过天眼查大数据分析，颀邦科技股份有限公司专利信息181条。