河南天璇半导体取得石英环拆卸装置专利，操作灵活拆卸快捷效率高

　　国家知识产权局信息显示，河南天璇半导体科技有限责任公司取得一项名为“一种MPCVD设备的石英环拆卸装置”的专利，授权公告号CN 222411820 U，申请日期为2024年2月。

　　 专利摘要显示，本实用新型涉及化学气相沉积生长技术领域，尤其涉及一种MPCVD设备的石英环拆卸装置。一种MPCVD设备的石英环拆卸装置，包括用于抱夹石英环的抱夹结构，抱夹结构上固定设置有承力部件，承力部件上旋装有用于朝向铜盘且直接或间接抵紧铜盘的顶推螺杆，旋拧顶推螺杆抵紧铜盘驱使抱夹结构移动以使石英环与铜盘分离。本实用新型的MPCVD设备的石英环拆卸装置结构简单，操作过程中不会造成石英环的损坏，且在现场使用方便，操作灵活，拆卸快捷效率高。

　　 天眼查资料显示，河南天璇半导体科技有限责任公司，成立于2021年，位于郑州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币，实缴资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南天璇半导体科技有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可3个。