晶沛电子取得一种适用于石油勘探高精密滑环专利，能保证滑环长时间各个滑道受力均匀稳定工作

　　国家知识产权局信息显示，深圳市晶沛电子有限公司取得一项名为“一种适用于石油勘探高精密滑环”的专利，授权公告号 CN 222422692 U，申请日期为2023年12月。

　　 专利摘要显示，本实用新型涉及滑环技术领域，具体是一种适用于石油勘探高精密滑环，包括：公插头组件和母插座组件；其中，所述母插座组件包括：母插座主支架；弹片，所述弹片在所述母插座支架外侧呈圆周形不规则分布，且通过螺丝与所述母插座支架相连；所述公插头组件包括：公插头主支架，所述公插头主支架与所述母插座支架插接；导电环，所述导电环在所述公插头主支架上呈等距分布；绝缘层，所述绝缘层设于相邻所述导电环之间；焊料桶，所述焊料桶固定连接设置在所述公插头主支架另一端外侧，采用弹片整体交互式插拔使用，能保证滑环长时间各个滑道受力均匀稳定工作，导电环与绝缘层双层成形平滑光面结构，能降低磨擦系数，延缓滑环的寿命。

　　 天眼查资料显示，深圳市晶沛电子有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶沛电子有限公司参与招投标项目29次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可6个。