比亚迪半导体：西安研发中心即将启用，计划发

　　  其中，位于西安的半导体研发中心，将配备近千人的研发团队，是比亚迪半导体的全新研发基地。比亚迪半导体表示，将充分利用西安在集成电路方面的人才资源、供应链资源及客户资源，主要从事功率半导体、智能传感器、智能控制IC等半导体产品的设计及服务。获悉，继2018年在宁波发布IGBT4.0芯片技术后，比亚迪半导体已打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于比亚迪半导体西安研发中心全新发布。自2002年进入半导体领域以来，比亚迪半导体在2009年推出国内首款自主研发的IGBT芯片，2018年推出IGBT4.0芯片。比亚迪半导体数据显示，截止2020年底，以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。比亚迪半导体透露，IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术，相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破。