前次定增项目大部分资金未使用 露笑科技又要募资超25亿

　　证监会发行审核委员会通过了露笑科技非公开发行股票申请的审核。据露笑科技定增预案，此次上市公司拟募资25.67亿元，主要用于新建碳化硅产业园及大尺寸碳化硅衬底片研发中心。

　　露笑科技就披露了定增预案。彼时，露笑科技拟募集资金不超过29.40亿元。其中，19.40亿元用于第三代功率半导体产业园项目；5亿元用于大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目；5亿元用于补充流动资金。

　　曾来到合肥长丰县，实探合肥露笑第三代半导体工厂。彼时，该地已完成厂房建设，二号厂区仍在进行设备安装。至2021年11月16日露笑科技表示，目前项目公司已完成一期主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。

　　露笑科技前次定增碳化硅项目资金大部分尚未使用。据悉，上市公司2020定增项目共有3个，其中2.85亿元用于新建碳化硅衬底片产业化项目；3000万元用于碳化硅研发中心项目；3亿元用于偿还银行贷款。

　　新建碳化硅衬底片产业化项目累计投入2040万元，碳化硅研发中心项目累计投入389.50万元，偿还银行贷款项目累计投入3亿元。

　　也致电公司欲进一步了解相关情况，但电话未能接通。