美光开始量产HBM3E高带宽内存

发布时间:2024-02-27 08:58 已有: 人阅读

  美光科技2月26日宣布开始量产HBM3E高带宽内存。美光称,其HBM3E的功耗将比竞争对手的产品低30%。美光的HBM3E将应用于英伟达下一代AI芯片H200 Tensor Core GPU。

热门推荐
图文推荐
  • 苹果可能将iPad,Apple TV与HomePod合并,以
  • 三星的下一代Galaxy Z Fold折叠手机的屏幕可
  • 微信支付分怎么提高分数 分享微信支付分提高