宝鼎科技:公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定,粗糙度极低(Rz小

发布时间:2024-07-21 05:16 已有: 人阅读

  有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘您好!请问贵公司具备HV­LP铜箔生产能力吗?相比其他铜箔覆铜板厂家,贵公司有什么优势?

  宝鼎科技7月3日在投资者互动平台表示,公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔、低轮廓铜箔、反转处理铜箔和超低轮廓铜箔等,产品规格涵盖9μm-140μm。公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定,粗糙度极低μm及高粘结强度等特点。

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