高通3nm芯片发布：采用自研Oryon CPU 减少对ARM公版架构依赖

　　混元展开合作，腾讯混元大模型7B和3B版本会搭载在骁龙8至尊版的终端侧部署。同时，智谱也是高通在大模型方面的合作伙伴，智谱的GLM-4V端侧视觉大模型会面向骁龙8至尊版进行深度适配和推理优化，支持多模态交互。

　　对于同质化严重、创新不足、需求乏力的智能手机行业而言，AI的热潮或许也是一个能够驱动用户换机的理由。从去年下半年开始，AI“战火”已烧至移动端，各大手机厂商纷纷推出了各自的AI智能体，并且给出了诸如“一句话点订外卖”“一句话转发文档”等更加具体的AI手机应用场景。

　　联发科推出了其新一代旗舰芯片天玑9400，采用了台积电第二代3纳米制程，3nm工艺不仅可以提升芯片性能，还进一步降低功耗、延长电池续航并控制发热量。据悉，天玑9400支持硬件级光线追踪技术，光线追踪性能相比上一代提升20%，这在游戏和渲染场景中的表现更优。

　　值得注意的是，去年联发科发布天玑9300的时间点比高通旗舰芯片晚了一个月左右，但今年联发科提前发布，双方之间竞争的火药味十足。

　　联发科CEO蔡力行曾透露，天玑9300芯片在2023年为公司带来了10亿美元的收入，推动营收增长70%，预计天玑9400将推动今年下半年业绩进一步增长。

　　从市场份额来看，Canalys公布的2024年一季度手机处理器市场报告显示，该季度芯片出货量的前五名依次是联发科、高通、苹果、展锐和三星。

　　其中，联发科以39%的市场份额位居第一，出货量达到1.141亿颗，同比增长17%，在联发科的主要客户中，小米占比最大，为23%，其次是三星占20%，OPPO占17%；高通紧随其后，出货量增长11%，达7500万颗，占据25%的市场份额，在高通的主要客户中，三星占比最高，为26%，小米和荣耀分别占20%和17%。

　　虽然联发科已在过去多个季度成为全球手机芯片出货量第一的厂商，但高通在高端市场占据主要地位，并且其产品具备更高的议价能力。近年来联发科试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场，并一度抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片。

　　如今，伴随着双方芯片的亮相，高通与联发科将直接正面开战，谁拥有更尖端的技术，或将决定下一阶段的市场话语权。