美联新材：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中

　　有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘先生，EX材料除应用于PBC板外，是否适用于当前HBM堆叠封装工艺？与传统封材相比，在性能，价格方面有什么优劣势？谢谢！

　　美联新材11月6日在投资者互动平台表示，公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中

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