西安奕斯伟申请硅片加工设备专利，解决硅片边缘形貌均一性问题

　　国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“一种硅片加工设备”的专利，公开号 CN 119328617 A，申请日期为2024年11月。

　　 专利摘要显示，本发明提供了一种硅片加工设备，属于半导体技术领域。包括：砂轮，内部设有容置空间，所述砂轮的内壁凹设有至少一个沟槽，每个所述沟槽的横截面为圆形，且所述横截面平行于水平面；定位工作台，设置于所述容置空间内，所述定位工作台用于固定待加工的硅片，所述硅片的边缘伸入其中一个所述沟槽内；第一驱动机构，与所述定位工作台连接；控制机构，与所述第一驱动机构连接；其中，所述控制机构用于向所述第一驱动机构发送第一信号，所述第一信号用于控制所述第一驱动机构驱动所述定位工作台在所述水平面上旋转，带动所述硅片旋转，以使得所述硅片的边缘与所述沟槽对磨。本发明的技术方案能够解决现有的硅片加工难以保证硅片边缘形貌均一性的问题。

　　 天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1092条，此外企业还拥有行政许可24个。