隆达电子申请微型发光二极管封装体专利，具有独特设计的发光二极管封装技术

　　国家知识产权局信息显示，隆达电子股份有限公司申请一项名为“微型发光二极管封装体”的专利，公开号CN 119342963 A，申请日期为2023年8月。

　　 专利摘要显示，本发明公开一种微型发光二极管封装体。微型发光二极管封装体，包括一第一基板、多个微型发光二极管芯片、一透明保护层与多个导电垫。其中第一基板具有相对的一上表面及一下表面。微型发光二极管芯片设置于第一基板的上表面，其中微型发光二极管芯片具有一第一电极及电性相对于第一电极的一第二电极。透明保护层覆盖微型发光二极管芯片。多个导电垫设置于第一基板的下表面上，以及导电垫包括一第一导电垫、一第二导电垫、一第三导电垫及一第四导电垫。第一导电垫、第二导电垫及第三导电垫分别电连接相对应的微型发光二极管芯片的第一电极，第四导电垫共同电连接多个微型发光二极管的第二电极。