蓝箭电子申请一种芯片料带压焊装置专利，能够避免第一芯片基岛翘起，确保后续铝带的焊接质量

　　国家知识产权局信息显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司申请一项名为“一种芯片料带压焊装置”的专利，公开号CN 119368863 A，申请日期为2024年10月。

　　 专利摘要显示，本发明涉及芯片压焊技术领域，具体公开了一种芯片料带压焊装置，将芯片料带沿x向输送至压模下方，压模上端连接有用于驱动压模沿z向往复运动的升降机构通过升降机构驱动压模下降，利用第一压指的两个第一按压部压紧芯片料带上的第一芯片基岛沿y向的侧边，利用两个第二按压部压紧芯片料带上的第一芯片基岛沿y向的另一侧边，通过两个第一按压部与两个第二按压部对同一第一芯片基岛形成四指压紧结构，能够避免第一芯片基岛翘起，确保后续铝带的焊接质量；而且，其中一个第二按压部设有用于避让第一芯片的避让部，使得第二压指既能够对第一芯片基岛的右上角位置进行压紧，还能避免第二压指接触第一芯片导致第一芯片被压伤，结构巧妙。

　　 天眼查资料显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司，成立于1998年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市蓝箭电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目89次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息230条，此外企业还拥有行政许可36个。