无锡同芯申请半导体化学机械自动抛光装置专利，可快速安全去除晶圆片表面残留物

　　国家知识产权局信息显示，无锡同芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体化学机械自动抛光装置”的专利，公开号 CN 119369283 A，申请日期为 2024年12月。

　　 专利摘要显示，本发明涉及化学机械研磨技术领域，尤其是一种半导体化学机械自动抛光装置，包括设置于 CMP 设备内的研磨台，所述研磨台包括研磨带，所述研磨带呈闭环的等边三角形布局，所述研磨带的顶端面呈水平设置，且所述研磨带的三个角内均套接有滚筒一。该化学机械研磨设备，采用了等边三角形外观的研磨台，其研磨带等边三角形的输送带结构布局替代了传统平铺设置的圆形研磨垫，研磨带的其他的两个侧面在研磨的过程中可同步进行清理，大幅度降低了耗水量、清洗时间大大缩短，为研磨台及时提供干净的研磨面，省去了传统冲洗等待时间，还可以快速安全的去除晶圆片表面残留物，为晶圆片的研磨和清洁带来了传统水平铺设单张研磨垫所不具备的强大工作效率。

　　 天眼查资料显示，无锡同芯半导体有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡同芯半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。