武汉精立电子申请测试电路板等构建专利，提升芯片信号仿真准确性

　　国家知识产权局信息显示，武汉精立电子技术有限公司申请一项名为“测试电路板、芯片仿真模型的构建系统及构建方法”的专利，公开号CN 119375662 A，申请日期为2024年8月。

　　 专利摘要显示，本申请实施例公开了一种测试电路板、芯片仿真模型的构建系统及构建方法，其中，所述构建方法包括：通过测试辅助模块安放目标芯片，通过测试设备对安放有所述目标芯片的所述测试辅助模块进行测试，以生成测试波形文件和实测眼图数据，将所述测试波形文件导入仿真模块，通过所述仿真模块基于所述测试波形文件进行眼图仿真处理得到所述目标芯片对应的仿真眼图数据，以及基于所述仿真眼图数据和所述实测眼图数据进行拟合处理得到芯片仿真模型，实现了构建一种可替代IBIS模型的芯片仿真模型，以便于在电路设计和仿真中利用芯片仿真模型准确描述芯片的输入/输出特性，从而达到提升芯片信号仿真准确性的效果。

　　 天眼查资料显示，武汉精立电子技术有限公司，成立于2013年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本26645万人民币，实缴资本2900万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉精立电子技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目82次，专利信息1077条，此外企业还拥有行政许可25个。