汉瑞通信申请集成电路芯片加工用封装测试装置专利，提高芯片测试可靠性和稳定性

　　国家知识产权局信息显示，安徽汉瑞通信科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片加工用封装测试装置”的专利，公开号CN 119375663 A，申请日期为2024年9月。

　　 专利摘要显示，本发明涉及集成电路芯片封装测试技术领域，公开了一种集成电路芯片加工用封装测试装置，包括工作台、固定连接于工作台顶部的支撑架、设置于支撑架一侧的环境模拟组件，以及设置于工作台顶部的测试机构，所述测试机构包括固定连接于工作台顶部的测试台，所述测试台的内壁转动连接有驱动螺纹杆，所述驱动螺纹杆的动力源设置于工作台的内部，通过工作台内部的动力源带动驱动螺纹杆转动，移动底座随之在测试台上方移动，移动时球面台会在晃动槽中晃动，并通过支撑弹簧的支撑，可使封装芯片在晃动环境中进行测试，启动微型振动机，通过振动台带动封装芯片在振动环境中进行测试，达到提高芯片测试可靠性和稳定性的效果。

　　 天眼查资料显示，安徽汉瑞通信科技有限公司，成立于2024年，位于淮北市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽汉瑞通信科技有限公司参与招投标项目2次，此外企业还拥有行政许可1个。