南通精研取得一种半导体封装模具注射头结构专利，减少注射头主体的漏料量

　　国家知识产权局信息显示，南通精研精密模具有限公司取得一项名为“一种半导体封装模具注射头结构”的专利，授权公告号CN 222406887 U，申请日期为2024年5月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装模具注射头结构，包括注射头主体，所述注射头主体的内侧底部安装有阻料机构，所述阻料机构由阻料机构外壳体和阻料机构内构件组成，所述阻料机构外壳体的内侧上方开设有进料腔，阻料机构外壳体的内侧下方开设有内构件安装腔，所述进料腔与内构件安装腔之间通过连接口连通；本实用新型的注射头由注射头主体和安装在注射头主体内侧底部的阻料机构构成，注射头主体与阻料机构采用螺纹连接，阻料机构在运行时，当材料停止进入注射头主体时，阻料盖在弹簧的推动下向上移动并堵住连接口，从而防止注射头主体内部的材料继续向下流动，可以有效的减少注射头主体的漏料量。

　　 天眼查资料显示，南通精研精密模具有限公司，成立于2016年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，南通精研精密模具有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。