峰飞航空科技申请动力装置及其电调模块专利，散热效率较高

　　国家知识产权局信息显示，峰飞航空科技有限公司申请一项名为“动力装置及其电调模块”的专利，公开号CN 119383824 A，申请日期为2024年5月。

　　 专利摘要显示，本申请涉及动力技术领域，公开了一种动力装置及其电调模块。本申请电调模块包括PCB板；若干晶体管，晶体管沿PCB板边缘间隔设置；模块外壳，模块外壳套设于PCB板外，其中晶体管朝向模块外壳一侧连接陶瓷基板，陶瓷基板与模块外壳的内壁形成热传导，用于将晶体管产生的热量导出。本申请利用陶瓷基板将功率器件产生的热量传递到外壳外，散热效率较高，同时对功率器件和外壳进行了绝缘。

　　 天眼查资料显示，峰飞航空科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万美元，实缴资本500万美元。通过天眼查大数据分析，峰飞航空科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可4个。