睿晖科技取得一种柔性半导体热电模块专利，可将半导体致冷模块进行曲面化设计应用到曲面产品之上

　　国家知识产权局信息显示，北京睿晖科技发展有限公司取得一项名为“一种柔性半导体热电模块”的专利，授权公告号CN 222424634 U，申请日期为2024年4月。

　　 专利摘要显示，一种柔性半导体热电模块，一导热柔性基板，所述导热柔性基板上固定有若干个致冷NP元件，所述相邻的两个NP元件的冷面和热面均采用导流条串联连接，所述若干个致冷NP元件构成一条串联电路，所述导热柔性基板固定在若干个致冷NP元件的同一侧。将现有的整体致冷NP模块以致冷NP元件的形式布设在一张导热柔性基板上，将若干个致冷NP元件采用导流条进行串联连接形成一条电路，这样在不损失现有功能的基础上，可以将半导体致冷模块进行曲面化设计，从而应用到曲面产品之上。

　　 天眼查资料显示，北京睿晖科技发展有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京睿晖科技发展有限公司知识产权方面有商标信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。