和进科技取得一种电路基板的插放装置专利，有助于加快对电路基板的散热

　　国家知识产权局信息显示，广东和进科技集团有限公司取得一项名为“一种电路基板的插放装置”的专利，授权公告号 CN 222485003 U，申请日期为2024年4月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开一种电路基板的插放装置，包括：主架体；主架体上设有多层上下设置且可供电路基板斜向放置的插放机构；每个插放机构能够承托多块平行插放的电路基板，以使相邻的两块电路基板之间间隔设置。本装置通过在主架体上设上下多层插放机构，插放机构包括用于定位电路基板的第一插板和第二插板，并且第一插板和第二插板均斜向设置，高温的电路基板直接插放在插槽中，且隔块将相邻的电路基板隔开来，使得电路基板成排斜向插放，且插放机构底部设散热风扇有助于加快对电路基板的散热。

　　 天眼查资料显示，广东和进科技集团有限公司，成立于2018年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本577万人民币。通过天眼查大数据分析，广东和进科技集团有限公司共对外投资了6家企业，知识产权方面有商标信息1条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可16个。