奥比中光：未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感

　　奥比中光在互动表示，公司目前自研的芯片为ASIC芯片，与FPGA芯片相比，ASIC芯片的计算效率更高，功耗更低，在研发ASIC芯片的过程中会使用FPGA芯片做芯片验证工作。公司未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备。