发布时间:2024-06-21 23:15 已有: 人阅读
面上,高盛分析师公布报告预计,全球HBM市场规模将在2023~2026年期间以约100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元,较3月份的预测上调30%以上。
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资料显示,芯片ETF跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业,其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。