华金证券给予华天科技增持评级，积极布局FOPLP，紧握国内封装技

　　华金证券07月04日发布研报称，给予华天科技增持评级。评级理由主要包括：1）聚焦板级封装技术开发与应用，项目达产后年产值预计超9亿；2）扇出面板级封装基于RDL工艺，面积使用率显著提升，成本下降66%；3）扇出面板级封装以中低端应用为主，逐步向高密度布线/小间距封装迈进。风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

　　AI点评：华天科技近一个月获得1份券商研报关注，增持1家。

　　头条——

　　免责内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。