操盘必读：三星新建封装厂扩容HBM产能，新型封装产业链公司受关

　　三星电子计划在现有忠清南道天安市封装设施的基础上在该市境内兴建服务于HBM内存等的封装工厂，三星电子将在三年内为该建筑导入生产HBM等所需的后端加工设备。三星电子目前已着手为微软、Meta两家重要客户开发搭载定制LogicDie的HBM4内存，目前已进入小规模试生产阶段，有望2025年量产。在AI与单片容量增长的推动下，产业整体的HBM消耗量将显著提升，2024年预估增速超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。天银机电，硕贝德等。

　　3、交通运输部、国家发展改革委近日印发的通知，其中指出，加快智慧公路、智慧航道、智慧港口、智慧枢纽等建设，推进交通基础设施数字化转型升级，加快开展智能网联汽车准入和通行试点，有序推动自动驾驶、无人车在长三角、粤港澳大湾区等重点区域示范应用等。开源证券研报认为，自动驾驶的核心阶段是L4级Robotaxi的功能和体验。L4可以打破普通消费者的认知障碍，使“无驾驶人员的自动驾驶出行服务”成为可能，带来真正的破圈效应，还可以实现商业模式的真正创新。